Huawei retrasará la producción del próximo producto estrella de la serie Mate

La lucha en curso entre Huawei y el gobierno de los EE. UU. Puede haberse detenido a principios de esta semana, pero las cosas no se ven bien para el próximo buque insignia de la serie Mate. Según los informes, Huawei ha retrasado la producción de lo que podría ser la serie Huawei Mate 40 debido a la reciente represión estadounidense.

De acuerdo a Nikkei Asian Review, Huawei ha pedido a los proveedores que detengan la producción de los componentes clave necesarios para el próximo producto estrella de Mate. La compañía también redujo los pedidos de piezas nuevas en los próximos trimestres para evaluar el impacto total de las restricciones estadounidenses.

En mayo, el gobierno de los Estados Unidos le dio a Huawei un duro golpe al aprobar medidas para restringir el acceso a los proveedores mundiales de chips. Como resultado, el fabricante de chips contratado TSMC, uno de los socios más importantes de Huawei y el fabricante de chips Kirin, ha dejado de recibir nuevos pedidos de la compañía. Se dice que Huawei acumuló chips cruciales durante dos años, pero estos estaban destinados principalmente a sus servidores, no a los teléfonos inteligentes.

¿Qué significa esto para Mate 40?

Ahora, a Huawei le preocupa que su unidad HiSilicon no pueda proporcionarle SoC móviles, así como inteligencia artificial y chips de comunicación. HiSilicon es una compañía propiedad de Huawei que desarrolla principalmente SoCs para teléfonos inteligentes para la empresa. Dado que los proveedores no pueden usar ningún equipo de EE. UU. Para fabricar chips para Huawei, HiSilicon tiene dificultades para cumplir con los pedidos.

Esto obligó a Huawei a reevaluar su inventario y acercarse a otros proveedores.

"Ahora vemos que el aplazamiento de la producción en masa de la serie Mate durará al menos uno o dos meses", dijo una fuente. Nikkei. Otro proveedor de Huawei dijo a la publicación que la marca china está examinando el inventario de HiSilicon y también está verificando la viabilidad del uso de chips MediaTek y Qualcomm.

"Pero verificar otras plataformas móviles podría conducir a un rediseño de las partes mecánicas de los teléfonos inteligentes, lo que llevará tiempo", agregó la fuente.

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